《SJ 20874-2003 表面安裝集成電路試驗用插座通用規范》標準

SJ 20874-2003是中國電子行業軍用標準，它規定了表面安裝集成電路試驗用插座在應力試驗中的測試程序和要求。該標準的目的是評估表面安裝集成電路試驗用插座工作環境下的可靠性和耐久性。

一、范圍：
本規范規定了表面安裝集成電路試驗用插座的一般要求、質量保證規定及試驗方法。
本規范適用于在印制板或底板上安裝的表面安裝集成電路試驗用插座（以下簡稱插座)。此外，本規范還適用于扁平封裝集成電路試驗用插座（見6.1)。

二、試驗項目：
溫度沖擊、耐濕試驗、鹽霧試驗、振動沖擊試驗等。

三、試驗設備：
溫度沖擊試驗箱、鹽霧試驗機、振動臺等。

四、設備廠商：
環儀儀器

五、試驗程序（部分）：

1. 沖擊按GJB 1217-1991的方法2004進行試驗。應采用下列細則:
a被試插座焊接在印制板上，并配裝相應的集成電路模擬件。接觸件串聯連接，但測量低電平接
觸電阻所使用的所有接觸件不應接入監測電接觸中斷所使用的串聯電路。試驗裝置見圖2。監測電路應能監測出大于1us的接觸斷開;
b)試驗條件:G;
c)沖擊次數:在相互垂直的三條軸線的每條軸線上，兩個方向各沖擊1次，共沖擊6次;
d)試驗結束后，應按4.6.13的規定測量低電平接觸電阻。

2. 溫度沖擊
插座應按GJB 1217-1991的方法1003進行試驗。應使用一個集成電路模擬件對插座進行試驗。應采取下列細則:
a)除另有規定外，按試驗條件D;
b)試驗結束后，插座應能與適配的集成電路模擬件進行配合和分離（不檢測力)，并且集成電路模擬件、插座應無損傷。