芯片模組低溫測試箱

產品簡介：

芯片模組低溫測試箱是一種專門用于對芯片模組進行低溫環境測試的設備。它提供了控制溫度和濕度的功能，使得芯片模組可以在惡劣的低溫條件下進行測試和評估。

產品用途：

芯片模組低溫測試箱可以為芯片的可靠性測試提供合適的環境，主要用于對芯片模組進行低溫環境測試，以評估其性能、可靠性和適應性。除可用于低溫試驗外，還可以做高溫試驗、濕熱存儲試驗、雙85試驗等。

滿足標準：

EIAJ ED-4701/200:2001 半導體器件的環境和耐久性試驗方法（壽命試驗 II）

JESD22-A119A 低溫存儲壽命

技術參數：

容積：80L~1000L 可按需定制

溫度范圍：-20~150℃、-40~150℃

濕度范圍：20%RH～98%RH

溫度精度：±0.01℃

濕度精度：±0.1%R.H

溫度波動度：±0.5℃

濕度波動度：±2.0%R.H.

溫度均勻度：±2.0℃

濕度均勻度：±3%R.H.

升溫速率：平均3℃/min（非線性、空載時；從常溫+25℃升至+85℃約20min）；可按要求定制非標規格

降溫速度：平均1℃/min（非線性、空載時；從常溫+25℃降至-40℃約65min）；可按要求定制非標規格