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高低溫氣流循環(huán)沖擊機能提供-80℃~+225℃的溫度沖擊范圍，以及高達18 SCFM的氣流速度。設備可提供手動操作與程序操作兩種操作模式，可用于從傳統(tǒng)半導體測試
為提高柵格陣列封裝(LGA)焊點可靠性，研發(fā)生產過程中會用到罩式冷熱氣流沖擊測試機對其做可靠性分析，下面我們進行熱沖擊條件下LGA焊點可靠性分析，分析了LGA焊
編輯 | 環(huán)儀儀器罩式腔室高低溫氣流測試機主要用于檢測機械和電子產品及其關鍵元器件在耐寒、溫度快速變化或漸變條件下的適應性、耐久性或其結構上的缺陷。根據(jù)檢測要求
罩式腔室冷熱循環(huán)沖擊測試機是一種用于對機械和電子產品進行高低溫交變沖擊檢驗的實驗設備，能夠提供交變的高低溫環(huán)境，主要用于檢測機械和電子產品及其關鍵元器件在耐寒、
硅通孔互連技術（TSV） 生電力芯片封裝中廣泛應用。TSV可靠性研究尚不成熟，下面我們使用超快速氣流冷熱沖擊機，對TSV樣品經過冷熱沖擊實驗后，使用 FIB 對
超快速溫度沖擊試驗機能夠在較短時間內利用氮氣對元器件、零部件或成品進行熱沖擊，提供溫度變化試驗條件，模擬極端環(huán)境溫度變化。而光模塊的研發(fā)生產過程中，則需要用到超
超快速高低溫氣流沖擊試驗機可針對眾多元器件中的某一單個IC或其它元件，將其隔離出來單獨進行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件，與傳統(tǒng)冷熱沖擊試驗箱相比，溫變變化沖
倒裝芯片球柵格陣列(FC-BGA)產品廣泛用于CPU和GPU，其可靠性非常重要，下面，我們設計以多階 FC-BGA 產品為載體，設計專用的通盲孔孔鏈科邦(簡稱
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