熱濕老化試驗是利用高溫高濕雙應(yīng)力對LED燈具進(jìn)行加速老化，推算出產(chǎn)品在該條件下的的壽命，并得出不同熱濕條件的可靠性和壽命。試驗中采用led模組恒溫恒濕試驗箱，在相同高溫條件下對同型號LED球泡燈進(jìn)行熱濕老化試驗，下面我們來看看相關(guān)試驗過程。
LED濕熱老化實驗：
試驗設(shè)備：環(huán)儀儀器 led模組恒溫恒濕試驗箱
試驗條件：
組1：60℃/60%RH，老化1071.3h
組2：85℃/85%RH，老化1043.6h
組3：130℃/85%RH，老化320.1h
試驗結(jié)果及分析：
1.熱濕老化后，LED芯片及燈具的外觀變化與溫度老化試驗類似，主要是芯片封裝硅膠的顏色變黃，燈具外殼光滑度下降，變脆易碎。因為加入了濕度應(yīng)力的影響，緊固螺絲和電源上部件出現(xiàn)了不同程度生銹和氧化。
2.將熱濕老化后的LED芯片在光學(xué)顯微鏡下觀察，其芯片黃化、封裝材料開裂、氧化等失效變化明顯。
具體分析如下：
(a)和(b)為60℃/60%RH老化1071h后的LED、燈珠，可以看到在其表面一些地方封裝硅膠出現(xiàn)了許多鼓泡，這可能是原先硅膠內(nèi)含有的小氣泡和濕氣侵入后膨脹在高溫下膨脹造成的，整體顏色已開始加深變黃。
(c)和(d)是85℃/85%RH老化后的LED燈珠，同樣在燈珠內(nèi)部能發(fā)現(xiàn)顏色較深的暗斑。在顯微鏡下可以看到許多黑色的圓斑(圖(d))，這些圓斑應(yīng)該是圖(a)中的鼓泡破裂造成的。更高的熱濕度也使得LED封裝材料產(chǎn)生較大的熱濕應(yīng)力，在LED燈珠內(nèi)外出現(xiàn)更長的貫穿性裂紋。深色圓斑和裂紋都會嚴(yán)重影響LED的光提取效率，降低整體光效并提高了芯片的溫度。
(e)和(f)是130℃/85%RH老化后的LED燈珠，此時在顯微鏡下可以觀察到黑色圓斑密度更大，裂紋的深度和密度也大大增加，顯示了高溫高濕對LED芯片的影響非常明顯。
以上就是led的濕熱老化實驗研究，如有試驗疑問，可以咨詢環(huán)儀儀器相關(guān)技術(shù)人員。
